我不知道您是否注意到大多數多層線路板廠的網站上，我們總是會看到“處理能力”列，該列似乎表明多層線路板廠的實力。 出于食瓜者的好奇心，哪些因素決定了多層線路板廠的加工能力？

 

      1.層數和板數

      應注意最大的層數，表面處理工藝，板的厚度范圍，板的厚度公差和板的類型。 同時，應使用適當的設計軟件來確保PCB多層線路板廠生產的質量。

      將這些方面相互結合，如果電路板的最終展示工藝精湛，則意味著多層線路板廠具有較高的處理能力，可以保證電路板的質量。

 

      2.線條圖形

      線型包括最小線寬和線間距，最小網絡線寬和線間距，最小蝕刻字體寬度，最小BGA和焊盤，成品的內部和外部銅厚度以及走線之間的間距 和輪廓。 只有了解和熟悉這些參數，才能獲得高質量的電路圖形。

 

      3.鉆孔和造型

      鉆孔時應注意的細節與第一點中提到的線型相同。 在形狀方面，應注意最小的切槽刀，最大尺寸和V-CUT，以確保形狀完整和清潔。

 

      4.人物和工藝

      在字符方面，應掌握最小字符寬度，高度，線寬和補丁字符框距離以及阻焊層間距； 在加工過程中應注意剝離強度，阻燃性，阻抗類型和特殊工藝。

 

      5.阻焊膜和拼圖

      阻焊層有很多類型。 阻焊層橋接應熟悉焊盤之間的設計間距。 對于PCB布局，應注意間隙問題，并熟悉PCB半孔板布局規則和多種類型的組裝發貨。